Hp DM4 Uživatelský manuál Strana 84

  • Stažení
  • Přidat do mých příruček
  • Tisk
  • Strana
    / 113
  • Tabulka s obsahem
  • KNIHY
  • Hodnocené. / 5. Na základě hodnocení zákazníků
Zobrazit stránku 83
7. Remove the fan/heat sink assembly (2).
The thermal material must be thoroughly cleaned from the surface of the processor component (1)
and the fan/heat sink assembly (2) each time the fan/heat sink assembly is removed. Thermal pads
and thermal paste must be installed on all surfaces before the fan/heat sink assembly is reinstalled.
NOTE: Thermal pads and thermal paste are included with all fan/heat sink assembly, system board,
and processor spare part kits.
The following illustration shows the locations for thermal material on systems with UMA graphics
subsystems.
Reverse this procedure to install the fan/heat sink assembly.
76 Chapter 4 Removal and replacement procedures
Zobrazit stránku 83
1 2 ... 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 ... 112 113

Komentáře k této Příručce

Žádné komentáře