Hp PAVILION DV3 Uživatelský manuál Strana 67

  • Stažení
  • Přidat do mých příruček
  • Tisk
  • Strana
    / 114
  • Tabulka s obsahem
  • KNIHY
  • Hodnocené. / 5. Na základě hodnocení zákazníků
Zobrazit stránku 66
4. Remove the fan/heat sink assembly (3).
NOTE: The thermal material must be thoroughly cleaned from the surfaces of the fan/heat sink
assembly (1), (3), and (5); the processer (2); capacitor (6); and the graphics chip (4) each time the heat
sink is removed. Thermal pads and thermal paste must be installed on all surfaces before the heat sink
is reinstalled. Thermal pads and thermal paste are included with all heat sink, system board, and
processor spare part kits.
Reverse this procedure to install the fan/heat sink assembly.
Component replacement procedures 59
Zobrazit stránku 66
1 2 ... 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 ... 113 114

Komentáře k této Příručce

Žádné komentáře